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优邦科技亮相第六届全国环氧胶粘剂技术研讨会，重磅发布汽车电子芯片用胶创新方案

2025-07-25 16:28

聚焦倒装芯片应力挑战，优邦科技提出EB&Fill一体化用胶方案，助力车规级封装工艺实现高稳定与国产化突破

优邦科技将亮相第六届全国环氧胶粘剂研讨会，聚焦汽车电子倒装芯片胶粘糖心

2025-07-10 14:19

优邦科技亮相第六届全国环氧胶粘剂研讨会，聚焦汽车电子倒装芯片胶粘糖心

优邦科技参与行业标准制定，再获权威认可

2025-06-26 09:30

优邦科技作为主要起草单位之一，参与制定《电子用反应型聚氨酯热熔胶》团体标准，获上海市塑料工程技术学会颁发荣誉证书

名企云集，共话合作｜优邦科技 ∙ 诚睿圆满收官2025 SNEC光伏展

2025-06-15 11:36

优邦科技 ∙ 诚睿本次SNEC展会名企云集，隆基、爱旭、晶科、天合、通威、阿特斯、TCL等多家光伏龙头企业代表莅临展位参观交流，现场人气火爆，收获满满！

技术赋能XBC未来，优邦科技深度解析锡膏关键性能 | SNEC 2025邀您同行！

2025-05-15 20:55

优邦参加XBC论坛演讲，分享锡膏关键性能，发布光伏储能材料方案，邀您共聚SNEC2025

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