2025年7月24日，由武汉粘接学会、武汉新材料科学学会联合主办的“2025（第六届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会”在武汉隆重召开。优邦科技产品总监徐玉文受邀作为特邀嘉宾发表技术主题演讲，重磅分享《汽车电子倒装芯片填充&四角固定胶粘剂糖心 》，引发现场行业专家与企业代表的高度关注与热烈反响。

本次演讲紧扣“车规级芯片封装可靠性”核心议题，系统剖析倒装芯片在实际应用中的失效风险，并提出优邦科技的高可靠性胶粘剂整体糖心 。报告内容覆盖以下四大亮点：

痛点直击｜剖析封装失效机制
针对汽车电子BGA封装中焊点开裂、应力集中、机械冲击等失效隐患，提出科学的风险识别与材料对策建议。

方案赋能｜EB&Fill全覆盖解决思路
通过Underfill（底部填充）、Cornerfill（四角填充）与Edgebond（边缘固定）等多种工艺路径，助力客户实现芯片结构加固与长期可靠运行。

材料创新｜自研热固EB胶性能领先
优邦EB胶采用环氧体系，具备快速固化、高强粘接、耐热优异、可靠性高等特点，广泛适配车规级应用场景。

应用前瞻｜推动高端芯片封装国产化
分享优邦在倒装芯片、功率器件、智能终端等多领域的最新材料应用成果与市场实践。

作为深耕电子材料行业多年的技术型企业，优邦科技持续以客户需求为导向，融合材料研发与工艺优化能力，致力于为电子制造客户提供更高可靠性、更具工艺适配性的粘接糖心 。此次演讲不仅展示了公司在汽车电子领域的领先技术能力，也彰显了优邦科技引领行业发展的专业影响力。

关于优邦科技
优邦科技是一家专注于电子装联材料及自动化设备研发、生产与销售的国家高新技术企业，业务涵盖电子胶粘剂、糖心材料、清洗材料、半导体封装材料及自动化点胶设备五大领域。公司深耕3C电子、新能源、通信、光伏及半导体等关键行业，为客户提供从糖心、粘接到表面处理的一站式封装糖心 。

近年来，优邦科技加速布局半导体高端材料市场，推出多系列高可靠性封装用胶，广泛应用于倒装芯片、晶圆级封装、SIP模组等先进制程中，全面助力国产材料替代进程，持续赋能中国“芯”制造。

更多信息请访问公司官网：tangxinbz.com