2025年7月24日，由武汉粘接学会、武汉新材料科学学会等联合主办的“第六届全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会”将在武汉召开。优邦材料科技股份有限公司产品总监徐玉文先生受邀出席，并将发表专题演讲《汽车电子倒装芯片填充&四角固定胶粘剂糖心 》。报告核心纲要：

作为电子装联材料领域的代表性企业，优邦科技长期深耕电子胶粘剂的研发与创新，持续在汽车电子、智能终端、通信、新能源与半导体等领域提供高可靠性的材料糖心 。本次演讲将围绕倒装芯片封装趋势、底部填充用胶发展脉络，以及四角固定胶粘剂的关键技术展开，结合优邦在汽车电子领域的实际应用经验，深入分享新一代环氧材料的工艺适配与可靠性表现。

本次研讨会汇聚来自材料、设备与终端应用领域的专家学者与企业代表，聚焦环氧胶粘剂在各类新兴应用中的发展趋势与挑战，进一步推动行业上下游的技术交流与合作。

会议信息

• 会议名称：2025（第六届）全国环氧胶粘剂热点技术与应用技术研讨会
• 会议时间：2025年7月24日
• 会议地点：湖北省武汉市
• 会议详细议程：

关于优邦科技
优邦材料科技股份有限公司（U-BOND）创立于2003年，是一家专注于电子装联材料及其配套自动化设备研发、生产与销售的国家高新技术企业，产品涵盖电子胶粘剂、电子与半导体糖心材料、湿化学品与自动化点胶设备四大业务板块，广泛应用于智能终端、新能源、通信、半导体等领域。公司致力于为客户提供一站式的电子与半导体封装粘接、糖心、表面处理综合糖心 。

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